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    fpc是什么?fpc的組成和特點是什么?

    文章出處:行業知識 人氣:作者:fpc工程師 發表時間:2019-11-24 10:27:18
    隨著社會的不斷進步,電子行業的不斷更新換代,傳統的硬板已經不能滿足所有電子產品的需求,fpc的市場需求也越來越大,有很多朋友還不是很清楚 fpc是什么 ,下面小編來介紹一下

      隨著社會的不斷進步,電子行業的不斷更新換代,傳統的硬板已經不能滿足所有電子產品的需求,fpc的市場需求也越來越大,有很多朋友還不是很清楚fpc是什么,下面小編來詳細的介紹一下。

      一、fpc介紹

      FPC(FlexiblePrintedCircuit)又稱軟性電路板、撓性電路板、柔性電路板,其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞…,但國內有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測,成本高且效率低。而隨著電子產業飛速發展,電路板設計越來越趨于高精度、高密度化,傳統的人工檢測方法已無法滿足生產需求,FPC缺陷自動化檢測成為產業發展必然趨勢。
    fpc介紹

      FPC(柔性電路)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設計,使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中,組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。

      二、FPC組成的主要原材料

      其主要原材料右:1、基材,2、覆蓋膜, 3、補強, 4、其它輔助材料。

      1、基材

      1) 有膠基材

      有膠基材主要有三部分組成:銅箔、膠、和PI,有單面基材和雙面基材兩種類別,只有一面銅箔的材料為單面基材,有兩面銅箔的材料為雙面基材。

      2) 無膠基材

      無膠基材即是為沒有膠層的基材,其是相對于普通有膠基材而言,少了中間的膠層,只有銅箔和PI兩部分組成,比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性,更好的耐化學性等優點,現在已被廣泛使用。

      銅箔:目前常用銅箔厚度有如下規格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,現在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔,但目前國內已在使用此種材料,在做超細路(線寬線距為0.05MM及以下)產品。隨著客戶要求的越來越高,此種規格的材料在將來將會被廣泛使用。

      2、覆蓋膜

      主要有三部分組成:離型紙、膠、和PI,最終保留在產品上只有膠、和PI兩部分,離型紙在生產過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護膠上有異物)。

      3、補強

      為FPC特定使用材料,在產品某特定部位使用,以增加支撐強度,彌補FPC較“軟”的特點。

      目前常用補強材料有以下幾種:

      1)FR4補強:主要成分為玻璃纖維布和環氧樹脂膠 組成,同PCB所用FR4材料相同;

      2)鋼片補強:組成成分為鋼材,具有較強的硬度及 支撐強度;

      3) PI補強:同覆蓋膜相同,有PI和膠離型紙三部分組成,只是其PI 層更厚,從2MIL到9MIL均可配比生產。

      4、其他輔材

      1)純膠:此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成,主要用于分層板、軟硬結合板、及FR-4/鋼片補強板,起到粘合作用。

      2)電磁保護膜:粘貼于板面起屏蔽作用。

      3)純銅箔:只有銅箔組成,主要用于鏤空板生產。

      三、FPC的特點

      1、體積小、重量輕??捎糜诰苄⌒碗娮釉O備應用中;

      2、可彎折、撓曲??捎糜诎惭b任意幾何形狀設備機體中;

      3、除能靜態撓曲外還可動態撓曲??捎糜趧討B電子零部件之間的連接;

      4、能向三維空間擴展,提高了電路設計和機械結構設計的自由度,充分發揮印制板功能;

      5、撓性板除普通線路板外。還可有多種功能,如:可做感應線圈、電磁屏蔽、觸摸開關按鍵等。

      四、FPC的類型

      FPC類型有以下6種區分:

      1、單面板:只有一面有線路。

      2、雙面板:兩面都有線路。

      3、鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗)。

      4、分層板:兩面線路(分開)。

      5、多層板:兩層以上線路。

      6、軟硬結合板:軟板與硬板相結合的產品。

      五、生產流程

      雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

      單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

      以上就是小編整理的關于fpc是什么的全部內容,希望大家對fpc有更清晰的認識,如還有不理解的地方,請聯系我司的客服為您解答。

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